Краткое описание процессоров Intel® Core™ 9-го поколения (серии H)…

Технология Intel® Turbo Boost 2.0	Динамически повышает тактовую частоту процессора при необходимости, используя дополнительные ресурсы мощности и охлаждения, при работе не в режиме максимальной нагрузки.
Технология Intel® Hyper-Threading	Обеспечивает два потока обработки на уровне физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Технология Intel® Smart Cache	Динамически распределяет общую кэш-память между ядрами процессора в зависимости от нагрузки, снижая задержки и повышая производительность.
Интегрированный контроллер памяти	Обеспечивает высокую скорость операций чтения/записи благодаря эффективным алгоритмам предварительной выборки, малому времени задержек и увеличенной пропускной способности памяти.
Графическое решение Intel® UHD	Воспроизводите видео в формате 4K UHD с невероятной четкостью, просматривайте и редактируйте мельчайшие детали фотографий и играйте в самые современные игры.
Технология Intel® Quick Sync Video	Предлагает отличные возможности для проведения видеоконференций, быстрой конвертации видео, публикации в Интернете и быстрого создания и редактирования видео.
Оверклокинг ядер процессора, памяти и графики2	При сочетании процессоров с определенными моделями наборов микросхем можно повысить частоту ядер процессора, графики и памяти сверх стандартных спецификаций для увеличения общей производительности2.
Интерфейс PCI Express* 3.0	Повышает частоту системной шины до 8 ГТ/с для ускоренного доступа к периферийным устройствам благодаря поддержке до 16 каналов4. Каналы можно настроить как 1×16, 2×8 или 1×8 и 2×4 в зависимости от типа системной платы.
Поддержка памяти Intel® Optane™	Интеллектуальная технология памяти, которая повышает быстродействие компьютера. Она запоминает часто используемые документы, фотографии и видео и ускоряет доступ к ним даже при включении компьютера после отключения питания — это значит, что вы сможете работать, играть и заниматься творчеством, не теряя времени на ожидание.
Intel® Power Optimizer и режимы энергопотребления процессора	Чтобы сократить энергопотребление, технология Intel® Power Optimizer увеличивает время нахождения в спящем режиме элементов платформы, включая процессор, набор микросхем и сторонние системные компоненты. Режимы энергопотребления процессора (C8–C10) обеспечивают низкое энергопотребление в режиме простоя.
Технология виртуализации Intel®	Позволяет одной аппаратной платформе выступать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Обеспечивает повышение удобства управления, сокращая время простоев и повышая продуктивность работы сотрудников путем выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Теневое копирование VMCS	Технология теневого копирования VMCS позволяет приложению Virtual Machine Manager (VMM), запускаемому в гостевом режиме (вложенная виртуализация), получить доступ к теневой копии VMCS в памяти и прочитать или изменить ее с помощью инструкций VMRead/VMWrite. Эта технология позволяет сократить затраты и помогает пользователям взаимодействовать с системой. Они могут контролировать свои личные и корпоративные данные и приложения, при этом находясь под защитой инновационной системы безопасности.
Новые инструкций стандарта AES (Intel® AES -NI)	Набор инструкций, который можно использовать для ускорения работы различных приложений для шифрования, включая шифрование всего диска, шифрование файлового хранилища, условный доступ к контенту 4K UHD, интернет-безопасность и VoIP. Преимущество для пользователей заключается в надежной защите материалов из Интернета и электронной почты, а также в быстром шифровании данных на диске.
Расширение команд Intel® TSX (Intel® Transactional Synchronization Extensions)	Набор команд, направленных на многопоточное масштабирование производительности для бизнеса и повышающих эффективность параллельных операций благодаря усиленному контролю потоков и блокировки ПО. Это обеспечивает дополнительные преимущества для аналитики больших данных/бизнес-аналитики на предприятиях и при работе с многопользовательскими приложениями для визуализации.
Технология Intel® Advanced Vector Extensions 2 (Intel® AVX2)5	Набор 256-битных инструкций для обеспечения повышенной производительности операций с плавающей запятой и приложений с интенсивным использованием целочисленных значений. Включает инструкции для набора команд FMA (Fused Multiply Add), который может повысить производительность при определении мультимедийных файлов и при вычислении значений с плавающей запятой. Это касается технологии распознавания лиц, профессиональной обработки изображений, высокопроизводительных вычислений (HPC), сжатия видео и изображений, а также шифрования.
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)	Набор инструкций, API-интерфейсов, библиотек и инструментов, которые помогут защитить определенный код и данные от раскрытия или модификации, используя анклавы — более защищенные области исполнения в памяти.
Intel® BIOS Guard	Расширение имеющихся средств защиты на базе набора микросхем, предназначенных для защиты флэш-памяти BIOS от увеличивающегося количества атак. Эта функция защищает флэш-память BIOS от несанкционированной модификации без разрешения производителя платформы, защищает платформу от DoS-атак низкого уровня и помогает восстановить работу BIOS после атаки.
Intel® Boot Guard	Аппаратное средство доверенной загрузки, которое помогает предотвратить несанкционированную загрузку ПО и вредоносных программ, влияющих на работу системы, предоставляя дополнительный аппаратный уровень безопасности платформы. Настраиваемые типы загрузки включают: Measured Boot (измеряемая загрузка) — проверяет блок начальной загрузки в устройстве хранения платформы, например, в модуле TPM или технологии Intel® Platform Trust (Intel® PTT). Verified Boot (доверенная загрузка) — осуществляет криптографическую проверку блока начальной загрузки с помощью ключа политики загрузки.
Intel® OS Guard	Аппаратная функция безопасности, которая защищает ядро ОС (операционной системы). Технология OS Guard помогает предотвратить повреждение ядра ОС при использовании вредоносных данных или кода атаки, расположенного в области памяти, которую называют страницами пользовательского режима. Технология OS Guard способна защитить ядро от любого приложения.
Технология Intel® Identity Protection (Intel® IPT)	Защита одноразового пароля (OTP) и сертификатов инфраструктуры открытых ключей (PKI) и добавление в процесс авторизации для онлайн-транзакций еще одного уровня защиты с использованием второго зашифрованного фактора аутентификации.
Intel® Secure Key	Аппаратная функция безопасности, которая защищает ядро ОС (операционной системы). Технология OS Guard помогает предотвратить использование вредоносных данных или кода атаки, расположенного в области памяти, которую называют страницами пользовательского режима.

www.intel.ru

А вот и девятое поколение Intel Core / Intel corporate blog / Habr

Прошло каких-то два года с момента, когда Intel отказалась от своей регулярной стратегии вывода процессоров «тик-так», а мы уже успели понаблюдать целых 7 семейств в рамках одного только восьмого поколения, а всего в рамках 14-нм техпроцесса поколений сменилось уже три штуки. И это еще не конец: пока 10 нм запаздывает, в продажу поступает девятое поколение Intel Core, которое, впрочем, при ближайшем рассмотрении оказывается не сильно девятее предыдущего.

Для тех, кто совсем потерял логику происходящих событий, приведу краткое содержание предыдущих серий.

Поколение	Микроархитектура	Техпроцесс	Год выхода
2nd	Sandy Bridge	32 нм	2011
3rd	Ivy Bridge	22 нм	2012
4th	Haswell	22 нм	2013
5th	Broadwell	14 нм	2014
6th	Skylake	14 нм	2015
7th	Kaby Lake	14 нм+	2016
8th	Kaby Lake-R Coffee Lake-S Kaby Lake-G Coffee Lake-U/H Whiskey Lake-U Amber Lake-Y Cannon Lake-U	14 нм+ 14 нм++ 14 нм+ 14 нм++ 14 нм++ 14 нм+ 10 нм	2017 2017-2018 2018 2018 2018 2018 2018
9th	Coffee Lake	14 нм	2018

Итак, если не считать единичной модели в семействе Cannon Lake, можно утверждать, что по сей день «Intel Core все родом из Broadwell». Включая и девятое поколение, которое не обрело новое имя, но получило уже 3 модели в свой состав. К ним мы и перейдем. Для примера в таблице приведены характеристики «юбилейного» процессора Core i7-8086K, вышедшего летом.

	Цена	Ядра	TDP	Частота	Кеш	Память	iGPU
Core i9-9900K	$488	8 / 16	95 W	3.6 / 5.0	16 MB	2666	UHD 630
Core i7-9700K	$374	8 / 8	95 W	3.6 / 4.9	12 MB	2666	UHD 630
Core i5-9600K	$262	6 / 6	95 W	3.7 / 4.6	9 MB	2666	UHD 630
Core i7-8086K	$425	6 / 12	95 W	4.0 / 5.0	12 MB	2666	UHD 630

Топовая модель новой линейки, Core i9-9900K, имеет 8 ядер с гипертредингом, базовую частоту 3.6 ГГц при TDP 95 Вт. Турбо-режим: до 5 ГГц на двух ядрах, до 4.7 ГГц на всех ядрах (интересно, сколько он при этом потребляет). Поддерживается двухканальная память DDR4-2666. L3 кеш — 2 Мб на ядро. По итогам тестирования на ряде игр Intel называет эту модель «лучшим выбором для игровых платформ».

Следующим в ряду стоит Core i7-9700K — те же 8 ядер, но без гипертрединга. Базовая частота 3.6 ГГц также при TDP 95 Вт, однако до 4.9 ГГц можно разогнать лишь одно ядро. Наконец, третий экземпляр, Core i5-9600K — 6 ядер, 6 потоков. В названиях всех трех моделей присутствует буква К, что означает «разблокированный множитель». Еще одна общая черта из той же области оверклокинга: все они в своем конструктиве имеют слой припоя для лучшего охлаждения.

Традиционно выход новой семейства процессоров Intel Core сопровождается обновлением линеек материнских плат крупнейших производителей. В этот раз подготовка началась заблаговременно, и уже в ближайшие недели все ведущие игроки обещали начать отгрузки новинок на базе чипсета Intel Z390. Текущие модели плат на базе чипсета Z370 также будут поддерживать процессоры 9 поколения после обновления прошивки. Основных различий между Z370 и Z390 всего две, а именно: Z390

• поддерживает USB 3.1 Gen2 (10 Гбит/с, до 6 портов),
• имеет встроенный 802.11ac Wi-Fi MAC (просто добавь радиомодуль).

Старт продаж новых процессоров намечен на конец октября.

habr.com

Поколения процессоров intel таблица по годам

Опубликовано 1.07.2019 автор Андрей Андреев — 2 комментария

Всем привет, уважаемые гости блога! Сегодня будут рассмотрены поколения процессоров intel – таблица по годам, дата выхода каждого, а также как узнать какого поколения процессор в компьютере. Речь пойдет о Core I7. Pentium и I5 – темы для отдельных постов.

Краткая характеристика серии

Core i7 – топовые процессоры от Интел, занимающие флагманские и субфлагманские позиции. До появления i9 они были самыми мощными, уступая только серверным «Ксеонам». Модельный ряд производится более 10 лет и рассчитан на использование в мощных игровых и рабочих компьютерах.

За все это время создано 9 поколений этой модели ЦП. В отличие от младших моделей, запутаться в них проще, так как в каждой линейке есть несколько подсерий, которые отличаются рабочими параметрами.Условно эти чипы можно разделить на стоковые и продвинутые. Последние имеют собственную «экосистему» из соответствующих системных плат, чипсетов и сокетов. Они относятся к так называемой серии Х. Также в маркировке используются следующие обозначения:

• K – разблокированный множитель и поддержка разгона;
• S – сниженное энергопотребление;
• T – очень сниженное;
• E – ЦП для встраиваемых систем;
• C и R – чипы с графикой Iris.

Рассмотрим историю и особенности всех поколений этой модели

1 поколение

Первая серия этой модели поступила в продажу в 2008 году. Еще до появления i3 и i5 эта линейка перешла на новый нейминг. Чипы с модельными номерами 920, 930, 940, 950, 960, 965, 975 создавались по техпроцессу 45 нм. У всех CPU было по 4 ядра, которые работали в восемь потоков.

Под эти чипы разработана новая платформа с 1336‐контактным разъемом и модулями памяти ДДР3.

После появления в 2009 году более удобного сокета 1156, выпущена серия с номерами 860, 860, S 870, 875К и 880. Характеристики не отличались от предшественников, однако сборка стоила дешевле из‐за более дешевых материнок с таким сокетом.

Контроллер упростили, поэтому поддерживалось только два канала памяти.

Вершиной этого поколения стал ЦП с архитектурой Gulftown. Такие ЦП получили индексы 970, 980, 980Х и 990Х. Создавались они по 32 нм процессу и были шестиядерными. Поддерживали трехканальный режим памяти и подключались через сокет 1366.

2 поколение

Архитектуру изменили на Snady Bridge и окончательно перешли на 32 нм техпроцесс. В базовой серии были выпущены процессоры 2600, 2600S, 2600K, 2700K – четырехъядерные, восьмипотоковые, работали с одноканальной памятью и монтировались в новые 1155 сокеты.

Логичным продолжением стала модель под платформу 2011, которая сменила устаревшую 1366. Это ЦП с кодами 3820, 3930К, 3960Х, 3970Х. У младшей модели было 4 ядра, у старших 6. Новинкой стал четырехканальный контроллер для памяти DDR III.

3 поколение

Использовалась архитектура Ivy Bridge, доработанная версия предшественницы с техпроцессом 22 нм. В рамках линейки созданы чипы с индексами 3770, 3770S, 3770T, 3770K – четырехъядерные, с поддержкой двух каналов ДДР3.

Впервые применена интегрированная видеокарта. Чипы можно было монтировать на сокет 1155.

В рамках серии Х, выпущены модификации с кодовыми номерами 4820К, 4930К и 4960Х. Устанавливались в сокет 2001 и поддерживали 4 канала ДДР3.

4 поколение

Созданное большое число модификаций на архитектуре Haswell – 4765Т, 4770, 4770К, 4770S, 4770Т, 4770ТЕ, 4771, 4785Т, 4790, 4790Т, 4790S, 4790K. Монтировались на платы с новым сокетом 1150 и имели встроенный графический чип HD 4600.

Техпроцесс остался прежним – 22 нм. В рамках серии Х выпущены 5820К, 5930К и 5960Х. Контроллер перевели на память ДДР4, поэтому использовалась платформа 2011 третьей версии. Также советую почитать про разные поколения народного и популярного intel core i5.

5 поколение

Массового производства процессоров этой серии не было. Производитель осваивал 14 нм техпроцесс на архитектуре Broadwell. Создано всего две модели: 5775С и 5775R – один и тот же чип с графическим ускорителем Iris Pro 6200.

В серии Х созданы модели 6800К, 6850К, 6900К и 6950Х. Они работали с четырехканальной памятью ДДР 4 и ставились в слот 2011 третьей версии.

6 поколение

На 14 нм техпроцессе, производителем выпущено шестое поколение, представленное моделями 6700, 6700К, 6700Т и 6700ТЕ. Эти ЦП имели по четыре ядра, встроенную видеокарту HD 530 и строились на архитектуре SkyLake.

Двойной контроллер поддерживал ДДР3 и ДДР4. Монтировались на разъеме 1151. В топовой категории выпущено три модификации: 7800Х, 7820Х, 9800Х. Устанавливались они в сокет 2066.

7 поколение

Использована модернизированная архитектура Kaby Lake, которая выпускалась по техпроцессу 14 нм. Выпущены модели 7700, 7700Т и 7700К. Совместимы с платами 1151. В Х‐серии выпущен всего один чип – 7740Х, четырехъядерник для платформы 2066.

8 поколение

Чипы восьмого поколения, на основе архитектуры Coffee Lake, появились в 2017 году. В модельный ряд включены 8700, 8700К и 8700Т, которые имели по 6 ядер. Сокет обновлен до 1151 второй версии, поддержку ДДР3 убрали. Ограниченным тиражом выпущен 8086К, приуроченный к 40‐летию ЦП Intel 8086.

9 поколение

Чипы, выпущенные в 2019 году, кардинальных нововведений не получили. Использована та же архитектура и тот же техпроцесс. Пока в последнем модельном ряду два процессора: 9700KF и 9700K. Работают в таких же платах, как ЦП предыдущего поколения. Ядер у этих чипов уже по восемь.

При покупке нового процессора можно определить, к какому поколению он относится, по этому описанию. Больше никаких моделей не выпускалось, поэтому несложно свериться.

Девятое
i7‐9700KF	1151–2	14 nm	2019
i7‐9700F			2019
i7‐9700K			2018
i7‐9800X	2066		2018
Восьмое
i7‐8086K	1151–2	14 nm	2018
i7‐8700K			2017
i7‐8700			2017
i7‐8700T			2017
Седьмое
i7‐7820X	2066	14 nm	2017
i7‐7800X			2017
i7‐7740X			2017
i7‐7700K	1151–1		2017
i7‐7700			2017
i7‐7700T			2017
Шестое
i7‐6950X	2011–3	14 nm	2016
i7‐6900K			2016
i7‐6850K			2016
i7‐6800K			2016
i7‐6700K	1151–1		2015
i7‐6700			2015
i7‐6700T			2015
Пятое
i7‐5960X	2011–3	22 nm	2014
i7‐5930K			2014
i7‐5820K			2014
i7‐5775C	1150	14 nm	2015
Четвертое
i7‐4960X	2011	22 nm	2013
i7‐4930K			2013
i7‐4820K			2013
i7‐4790K	1150		2014
i7‐4790			2014
i7‐4790S			2014
i7‐4790T			2014
i7‐4785T			2014
i7‐4770K			2013
i7‐4771			2013
i7‐4770			2013
i7‐4770R	BGA1364		2013
i7‐4770S	1150		2013
i7‐4770T			2013
i7‐4765T			2013
Третье
i7‐3970X	2011	32 nm	2012
i7‐3960X			2011
i7‐3930K			2011
i7‐3820			2012
i7‐3770K	1155	22 nm	2012
i7‐3770			2012
i7‐3770S			2012
i7‐3770T			2012
Второе
i7‐2700K	1155	32 nm	2011
i7‐2600K			2011
i7‐2600			2011
i7‐2600S			2011
Первое
i7‐995X	1366	32 nm	2011
i7‐990X			2011
i7‐980X			2010
i7‐980			2011
i7‐975E		45 nm	2009
i7‐970		32 nm	2010
i7‐960		45 nm	2009
i7‐965E			2008
i7‐950			2009
i7‐940			2008
i7‐930			2010
i7‐920			2008
i7‐880	1156		2010
i7‐875K			2010
i7‐870			2009
i7‐870S			2010
i7‐860			2009
i7‐860S			2010

Также для вас могут оказаться полезными публикации «Процессоры которые подходят под сокет lga 1151» и «Битва intel core i3 против i5». Буду признателен всем, кто поделится этим постом в социальных сетях. Не забывайте подписываться на обновления блога. До завтра!

С уважением, автор блога Андрей Андреев.

infotechnica.ru

таблица, характеристики, описание — Дмитрий Заруцкий — Хайп

© tecnologyinformasi

Intel Core i7 – процессоры верхней ценовой категории, занимающие флагманское и субфлагманское положение в модельном ряду. До выхода Core i9 они занимали высшие положение в «табели о рангах» потребительских чипов, уступая лишь серверным Xeon. Эти ЦП выпускаются уже более 10 лет, и предназначаются для использования в топовых игровых и рабочих настольных компьютерах, способных справляться с самыми тяжелыми задачами.

За все время уже выпущено 9 генераций процессоров Intel Core i7. В отличие от младших серий i3 и i5, тут разобраться «кто есть кто» гораздо сложнее. Ведь в рамках каждой линейки выходит несколько подсерий, отличающихся и характеристиками, и назначением, и даже названиями.

Все чипы можно условно разделить на массовые, стоящие в одном ряду с i3 и i5, и продвинутые. Последние стоят на ступеньку выше, имеют собственную экосистему, свои чипсеты и сокеты материнских плат. Производитель официально относит их к так называемой X-серии.

ЦП X-серии разрабатываются как развитие предыдущего поколения архитектуры, но получают номер текущей. Это вносит путаницу, так как, например, «массовый» i7-6700 относится к 6-й генерации, как и следует из первой цифры. А вот «иксовый» i7-6800K, несмотря на шестерку в модельном номере, построен на архитектуре 5-й генерации.

Разобраться, какой процессор Intel Core i7 к какому поколению относится, чем они отличаются между собой, какие характеристики имеют, помогут наши таблица и описания, охватывающие все генерации чипов данного семейства с 2008 по 2019 год.

Процессоры без буквы – обычные модели i7, литера К означает разблокированный множитель и поддержку разгона, S – сниженное потребление энергии, T – сильно сниженное, E – предназначение для встраиваемых систем, C и R – наличие графики Iris, а буквой X маркируются самые топовые модели (Xtreme).

Таблица характеристик Intel Core i7 всех поколений

Таблица сравнения характеристик Intel Core i7

Первое поколение

Процессоры Intel Core i7 первой серии вышли в 2008. Они первыми перешли на новый нейминг, еще до появления i5 и i3. Ранние чипы, с модельными номерами i7-920, 930, 940, 950, 960, 965 и 975. Они строились по техпроцессу 45 нм, как и Core 2 Duo/Quad/Extreme. Все ЦП получили по 4 ядра, работающие в 8 потоков (технология HT). Специально для них была создана новая платформа, использующая разъем с 1336 контактами и поддерживающая трехканальную память DDR3.

Самый первый в серии: i7-965 © Techgoondu

После выхода в 2009 более доступной платформы с сокетом 1156 была выпущена серия i7 для нее, с номерами i7-860, 860S, 870, 870S, 875К и 880. Чипы мало отличались от старших (те же 4 ядра/8 потоков, с аналогичными частотами), но сборка компьютера с ними обходилась дешевле, так как материнские платы с сокетом 1156 стоили меньше. Главным отличием стало упрощение контроллера памяти, так как эта платформа поддерживала только 2 канала DDR3.

Вершиной первой генерации стали процессоры с новой архитектурой Gulftown. По слухам, изначально их хотели назвать Intel Core i9, но в итоге данный бренд ввели в обиход лишь в 2017. Эти чипы получили индексы i7-970, 980, 980X и 990X. Все они производились по новому техпроцессу 32 нм, имели по 6 ядер, работали с трехканальной памятью, и были совместимы с платами первой серии, сокет 1366.

Intel Core i7-990X

Второе поколение

Во 2-й генерации i7 состоялся окончательный перевод производства на техпроцесс 32 нм, архитектуру сменили на Snady Bridge. В базовой серии вышли модели i7-2600, 2600S 2600К, 2700К. Они имели по 4 ядра, 8 потоков, встроенную видеокарту, работали с двухканальной памятью, ставились в платы с новым сокетом 1155.

Развитием линейки стал выход моделей Intel Core i7 под платформу 2011, пришедшую на смену 1366. Они получили номера i7-3820, 3930К, 3960Х и 3970Х. Младшая модель имела 4 ядра, старшие – по 6. Нововведением стал 4-канальный контроллер ОЗУ DDR3.

intel core i7-3930К

Третье поколение

i7-3770K © CyberGamer.Info

Архитектура Ivy Bridge была немного доработанной версией Sandy Bridge, переведенной на технологический процесс 22 нм. В рамках массовой линейки были выпущены чипы с индексами i7-3770, 3770S, 3770T и 3770К. Они были 4-ядерными, поддерживали 2 канала памяти DDR3, имели интегрированный ГП и сохраняли совместимость со старыми платами под LGA 1155.

В рамках X-серии были выпущены модели i7-4820К, 4930К и 4960Х. Младший имел 4 ядра, старшие – по 6. Процессоры устанавливались в сокет 2011, поддерживали 4 канала памяти DDR3.

intel core i7-4930К

Четвертое поколение

В 4-й серии i7 было выпущено много процессоров с архитектурой Haswell: i7-4765Т, 4770, 4770К, 4770S, 4770T, 4770TE, 4771, 4785T, 4790, 4790T, 4790S и 4790K. Все они устанавливались в платы с новым разъемом LGA 1150, имели встроенную графику HD 4600 и работали с 2-канальной памятью DDR3. Техпроцесс производства оставили прежним, 22 нм.

Верхний сегмент, то есть X-серия, включал модели 5820К, 5930К и 5960Х. Первые два имели по 4 ядра, третий – 6. Контроллер памяти перевели на DDR4, поэтому платформа сменилась. Новые платы использовали сокет 2011 v3, который имел аналогичное число контактов, но несовместимый с простым 2011.

intel core i7-5820K

Пятое поколение

В 5-й серии Intel не выпускала массовых Intel Core i7. Изначально это была «проба пера», компания осваивала новый техпроцесс 14 нм и архитектуру Broadwell. Фирма ограничилась двумя моделями, i7-5775C и 5775R. Это был один и тот же чип, с 4 ядрами и улучшенной интегрированной графикой Iris Pro 6200. Разница заключалась в том, что модель C ставилась в обычные платы с сокетом 1150, а R – распаивалась на плате и поставлялась в составе готовых мини-ПК и моноблоков.

Гораздо шире представлена архитектура Broadwell в X-серии. На ней были построены модели i7-6800K, 6850K, 6900K и 6950X. Первые два были 6-ядерными, третий – 8-ядерным, а i7-6950X стал первым потребительским процессором с 10 ядрами. Все они работали с 4-канальной памятью DDR4 и устанавливались в платы с гнездом LGA 2011 v3, сохраняя совместимость с платами для предшественников.

intel core i7-6950X

Шестое поколение

i7-6700K © Digital Trends

Освоив 14 нм, компания Intel выпустила 6-е поколение процессоров Core, представленное в массовом сегменте моделями i7-6700, 6700K, 6700T и 6700TE. Они строились на архитектуре SkyLake, имели по 4 ядра, встроенную видеокарту HD 530. В этой линейке контроллер памяти стал двойным, поддерживающим и DDR3, и DDR4. Для этого пришлось поменять платформу, перейти на разъем 1151, что привело к утрате совместимости с предшественниками.

Моделей топовой категории вышло три: i7-7800X, 7820X и 9800X. Последняя и вовсе сбивает с толку. Хоть номер 9800X и указывает на девятую генерацию, но ядра имеют архитектуру Skylake. Младший процессор располагает 6-ю ядрами, старшие – 8-ю. Все они предназначены для плат с новым сокетом 2066.

intel core i7-7820X

Седьмое поколение

Модели процессоров Intel Core i7 на архитектуре Kaby Lake (косметическая модернизация SkyLake) производились по техпроцессу 14 нм. Массовая серия включает i7-7700, 7700T и 7700K. Эти четырехъядерные чипы сохраняют совместимость со старыми платами под LGA 1151.

В сегменте для энтузиастов был представлен всего один чип, i7-7740X. Это четырехъядернк для платформы LGA 2066, выпущенной для топовых ЦП SkyLake.

intel core i7-7740X

Восьмое поколение

8-е поколение процессоров Intel Core i7 выпущено в 2017 году, под давлением конкуренции AMD. Новая архитектура Coffee Lake является легкой модернизацией Kaby Lake, поэтому чипы принципиально не отличаются от 6-й 7-й генерации. Модельный ряд включает i7-8700, 8700K и 8700T, обладающие 6-ю ядрами. В этом обновлении производитель убрал поддержку памяти DDR3 (только DDR4), а сокет обновили до 1151 v2. Из-за этого новые ЦП хоть и стают в старые платы, но не работают в них.

Особняком стоит i7-8086K, выпущенный ограниченным тиражом. Фактически он является немного разогнанной версией i7-8700K, созданной к 40-летнему юбилею выхода Intel 8086.

intel core i7-8086K

Девятое поколение

Процессоры Intel Core i7 9-го, последнего на данный момент (весна 2019) поколения, не получили каких-то кардинальных нововведений. Это все тот же Coffee Lake (то есть, прошедший несколько модернизаций SkyLake), производимый по нормам 14 нм. Процессоров всего два, i7-9700KF и 9700K. Они предназначены для плат с разъемом LGA 1151 v2 и отличаются от предшественников увеличенным ло 8 числом ядер, и наличием аппаратной защиты от уязвимостей Meltdown и Spectre.

intel core i7-9700KF

hype.ru

Файлы для загрузки для Процессоры Intel® Core™ i7 9-го поколения

Графическое решение Intel® — Windows® 10 ДЧ драйверы В этом загружаемом файле устанавливается драйвер Intel® Graphics для 6-го, 7-го, 8-го, 9-го, 9-го поколения, Apollo Lake, Gemini Lake, оранжевый Lake, Whiskey Lake и Comet Lake.	Драйверы	Windows 10, 64-разрядная версия*	26.20.100.7463 Последняя версия	14.11.2019
Утилита Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU) Эта загрузка устанавливает утилиту Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU). (6.5.1.371)	Применение ПО	Windows 10, 64-разрядная версия*	6.5.1.371 Последняя версия	09.11.2019
Intel® Extreme Tuning Utility — Intel® XTU Эта загрузка устанавливает утилиту Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU). (6.5.1.360)	Драйверы	Windows 10, 64-разрядная версия*	6.5.1.360 Последняя версия	04.10.2019
Средство диагностики процессоров Intel® Эта запись для загрузки включает средство Intel® Processor Diagnostic Tool Release 4.1.4.36, совместимое с многопроцессорными системами.	Применение ПО	Windows 10* Windows* 8.1 Windows 8* Более 5	4.1.4.36 Последняя версия	13.09.2019
Программа Intel® для совершенствования вычислений Intel хочет предоставить вам преимущества, предоставляя лучшие возможности для работы с ПК. Эта программа использует информацию о производительности вашего компьютера для повышения качества продукции в будущем. (2.4.4733)	Применение ПО	Windows 10, 64-разрядная версия* Windows* 8.1, 64-разрядная версия Windows* 8, 64-разрядная версия	2.4.4733 Последняя версия	08.08.2019
Intel® Easy Streaming Wizard Мастер позволяет пользователям легко и быстро установить открытое программное обеспечение для вещания (OBS). (2.1.0807)	Применение ПО	Windows 10*	2.1.0807 Последняя версия	07.08.2019
Утилита для идентификации процессоров Intel® — версия ОС Windows * В этом файле установлены версии 6.1.0731 для идентификации процессоров Intel® для Windows *.	Применение ПО	Windows 10* Windows* 8.1 Windows 8* Более 6	6.1.0731 Последняя версия	01.08.2019
Intel® Performance Maximizer Эта запись загружает XML-файл для Intel® Performance Maximizer.	Применение ПО	Windows 10, 64-разрядная версия*	1.0.1.602 Последняя версия	17.06.2019

downloadcenter.intel.com

Процессоры Intel Core 7-го поколения (Kaby Lake)

3 января, в день рождения отца-основателя компании Гордона Мура (он родился 3 января 1929 г.), компания Intel анонсировала семейство новых процессоров Intel Core 7-го поколения и новые чипсеты Intel 200-й серии. У нас появилась возможность протестировать процессоры Intel Core i7-7700 и Core i7-7700K и сравнить их с процессорами предыдущего поколения.

Процессоры Intel Core 7-го поколения

Новое семейство процессоров Intel Core 7-го поколения известно под кодовым наименованием Kaby Lake, и новыми эти процессоры являются с некоторой натяжкой. Они, как и процессоры Core 6-го поколения, производятся по 14-нанометровому техпроцессу, и в их основе лежит одна и та же процессорная микроархитектура.

Напомним, что ранее, до выхода Kaby Lake, компания Intel выпускала свои процессоры в соответствии с алгоритмом «Tick-Tock» («тик-так»): раз в два года менялась процессорная микроархитектура и раз в два года менялся техпроцесс производства. Но смена микроархитектуры и техпроцесса были сдвинуты друг относительно друга на год, так что раз в год менялся техпроцесс, затем, через год, менялась микроархитектура, потом, опять через год, менялся техпроцесс, и т. д. Однако долго выдерживать столь быстрый темп компания не смогла и в итоге отказалась от этого алгоритма, заменив его на трехгодичный цикл. Первый год идет внедрение нового техпроцесса, второй год — внедрение новой микроархитектуры на базе существующего техпроцесса, а третий год — оптимизация. Таким образом, к «Tick-Tock» добавили еще год оптимизации.

Процессоры Intel Core 5-го поколения, известные под кодовым наименованием Broadwell, ознаменовали собой переход на 14-нанометровый техпроцесс («Tick»). Это были процессоры с микроархитектурой Haswell (с незначительными улучшениями), но производимые по новому 14-нанометровому техпроцессу. Процессоры Intel Core 6-го поколения, известные под кодовым наименованием Skylake («Tock»), производились по тому же 14-нанометровому техпроцессу, что и Broadwell, но имели новую микроархитектуру. А процессоры Intel Core 7-го поколения, известные под кодовым наименованием Kaby Lake, производятся по тому же 14-нанометровому техпроцессу (правда, теперь он обозначается «14+») и основаны на той же микроархитектуре Skylake, но все это оптимизировано и улучшено. В чем конкретно заключается оптимизация и что именно улучшено — пока это тайна, покрытая мраком. Данный обзор писался до официального анонса новых процессоров, и никакой официальной информации компания Intel предоставить нам не смогла, поэтому информации о новых процессорах пока еще очень мало.

Вообще, про день рождения Гордона Мура, который в 1968 году совместно с Робертом Нойсом основали компанию Intel, мы в самом начале статьи вспомнили не случайно. На протяжении многих лет этому легендарному человеку приписывали много такого, чего он никогда не говорил. Сначала его предсказание возвели в ранг закона («закон Мура»), потом этот закон стал основополагающим планом для развития микроэлектроники (эдакий аналог пятилетнего плана развития народного хозяйства СССР). Однако закон Мура при этом неоднократно приходилось переписывать и корректировать, поскольку реальность, к сожалению, спланировать можно далеко не всегда. Теперь нужно либо в очередной раз переписывать закон Мура, что, в общем-то, уже смешно, либо попросту забыть про этот так называемый закон. Собственно, в Intel так и поступили: уж раз он больше не работает, то его решили потихоньку предать забвению.

Впрочем, вернемся к нашим новым процессорам. Официально известно, что семейство процессоров Kaby Lake будет включать четыре отдельные серии: S, H, U и Y. Кроме того, будет и серия Intel Xeon для рабочих станций. Процессоры Kaby Lake-Y, ориентированные на планшеты и тонкие ноутбуки, а также некоторые модели процессоров серии Kaby Lake-U для ноутбуков уже были анонсированы ранее. А в начале января компания Intel представила лишь некоторые модели процессоров H- и S-серий. На настольные системы ориентированы процессоры S-серии, которые имеют LGA-исполнение и о которых мы будем говорить в этом обзоре. Kaby Lake-S имеют разъем LGA1151 и совместимы с материнскими платами на базе чипсетов Intel 100-й серии и новых чипсетов Intel 200-й серии. План выхода процессоров Kaby Lake-S нам не известен, но есть информация, что всего планируется 16 новых моделей для настольных ПК, которые традиционно составят три семейства (Core i7/i5/i3). Во всех процессорах для настольных систем Kaby Lake-S будет использоваться только графическое ядро Intel HD Graphics 630 (кодовое наименование Kaby Lake-GT2).

Семейство Intel Core i7 составят три процессора: 7700K, 7700 и 7700T. Все модели этого семейства имеют 4 ядра, поддерживают одновременную обработку до 8 потоков (технология Hyper-Threading) и имеют кэш L3 размером 8 МБ. Разница между ними заключается в энергопотреблении и тактовой частоте. Кроме того, топовая модель Core i7-7700K имеет разблокированный коэффициент умножения. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i7 7-го поколения приведены далее.

Процессор	Core i7-7700K	Core i7-7700	Core i7-7700T
Техпроцесс, нм	14
Разъем	LGA 1151
Количество ядер	4
Количество потоков	8
Кэш L3, МБ	8
Номинальная частота, ГГц	4,2	3,6	2,9
Максимальная частота, ГГц	4,5	4,2	3,8
TDP, Вт	91	65	35
Частота памяти DDR4/DDR3L, МГц	2400/1600
Графическое ядро	HD Graphics 630
Рекомендованная стоимость	$339	$303	$303

Семейство Intel Core i5 составят семь процессоров: 7600K, 7600, 7500, 7400, 7600T, 7500T и 7400T. Все модели этого семейства имеют 4 ядра, но не поддерживают технологию Hyper-Threading. Размер их кэша L3 составляет 6 МБ. Топовая модель Core i5-7600K имеет разблокированный коэффициент умножения и TDP 91 Вт. Модели с буквой «T» имеют TDP 35 Вт, а обычные модели — TDP 65 Вт. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i5 7-го поколения приведены далее.

Процессор	Core i5-7600K	Core i5-7600	Core i5-7500	Core i5-7600T	Core i5-7500T	Core i5-7400	Core i5-7400T
Техпроцесс, нм	14
Разъем	LGA 1151
Количество ядер	4
Количество потоков	4
Кэш L3, МБ	6
Номинальная частота, ГГц	3,8	3,5	3,4	2,8	2,7	3,0	2,4
Максимальная частота, ГГц	4,2	4,1	3,8	3,7	3,3	3,5	3,0
TDP, Вт	91	65	65	35	35	65	35
Частота памяти DDR4/DDR3L, МГц	2400/1600
Графическое ядро	HD Graphics 630
Рекомендованная стоимость	$242	$213	$192	$213	$192	$182	$182

Семейство Intel Core i3 составят шесть процессоров: 7350K, 7320, 7300, 7100, 7300T и 7100T. Все модели этого семейства имеют 2 ядра и поддерживают технологию Hyper-Threading. Буква «T» в названии модели говорит о том, что ее TDP составляет 35 Вт. Теперь в семействе Intel Core i3 есть и модель (Core i3-7350K) с разблокированным коэффициентом умножения, TDP которой составляет 60 Вт. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i3 7-го поколения приведены далее.

Процессор	Core i3-7350K	Core i3-7320	Core i3-7300	Core i3-7100	Core i3-7300T	Core i3-7100T
Техпроцесс, нм	14
Разъем	LGA 1151
Количество ядер	2
Количество потоков	4
Кэш L3, МБ	4	4	4	3	4	3
Номинальная частота, ГГц	4,2	4,1	4,0	3,9	3,5	3,4
Максимальная частота, ГГц	—
TDP, Вт	60	51	51	51	35	35
Частота памяти DDR4/DDR3L, МГц	2400/1600
Графическое ядро	HD Graphics 630

Чипсеты Intel 200-й серии

Одновременно с процессорами Kaby Lake-S компания Intel анонсировала и новые чипсеты Intel 200-й серии. Точнее, пока был представлен только топовый чипсет Intel Z270, а остальные будут анонсированы чуть позже. Всего же семейство чипсетов Intel 200-й серии будет включать пять вариантов (Q270, Q250, B250, h370, Z270) для десктопных процессоров и три решения (CM238, HM175, QM175) для мобильных процессоров.

Если сопоставлять семейство новых чипсетов с семейством чипсетов 100-й серии, то здесь все очевидно: Z270 — это новый вариант Z170, h370 идет на замену h270, Q270 заменяет Q170, а чипсеты Q250 и B250 заменяют Q150 и B150 соответственно. Единственный чипсет, которому не нашлось замены, это h210. В 200-й серии нет чипсета h310 или его аналога. Позиционирование чипсетов 200-й серии точно такое же, как у чипсетов 100-й серии: Q270 и Q250 ориентированы на корпоративный рынок, Z270 и h370 ориентированы на пользовательские ПК, а B250 — на SMB-сектор рынка. Впрочем, это позиционирование весьма условно, и у производителей материнских плат часто встречается собственное ви́дение позиционирования чипсетов.

Итак, что нового в чипсетах Intel 200-й серии и чем они лучше чипсетов Intel 100-й серии? Вопрос не праздный, ведь процессоры Kaby Lake-S совместимы и с чипсетами Intel 100-й серии. Так стоит ли покупать плату на Intel Z270, если плата, к примеру, на чипсете Intel Z170 окажется дешевле (при прочих равных)? Увы, говорить о том, что у чипсетов Intel 200-й серии есть серьезные преимущества, не приходится. Практически единственное отличие новых чипсетов от старых заключается в немного увеличенном количестве HSIO-портов (высокоскоростных портов ввода/вывода) за счет добавления нескольких портов PCIe 3.0.

Далее мы подробно рассмотрим чего и сколько добавлено в каждом чипсете, а пока вкратце рассмотрим особенности чипсетов Intel 200-й серии в целом, ориентируясь при этом на топовые варианты, в которых все реализовано по максимуму.

Начнем с того, что, как и чипсеты Intel 100-й серии, новые чипсеты позволяют комбинировать 16 процессорных портов PCIe 3.0 (PEG-портов) для реализации различных вариантов слотов PCIe. Например, чипсеты Intel Z270 и Q270 (как и их аналоги Intel Z170 и Q170) позволяют комбинировать 16 PEG-портов процессора в следующих комбинациях: x16, х8/х8 или x8/x4/x4. Остальные чипсеты (h370, B250 и Q250) допускают только одну возможную комбинацию распределения PEG-портов: x16. Также чипсеты Intel 200-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L. Кроме того, чипсеты Intel 200-й серии поддерживают возможность одновременного подключения до трех мониторов к процессорному графическому ядру (точно так же, как и в случае чипсетов 100-й серии).

Что касается портов SATA и USB, то тут ничего не изменилось. Интегрированный SATA-контроллер обеспечивает до шести портов SATA 6 Гбит/с. Естественно, поддерживается технология Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера (правда, не на всех чипсетах) с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Технология Intel RST поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2, разъемы M.2 и SATA Express). Возможно, говоря о технологии Intel RST, имеет смысл упомянуть и новую технологию создания накопителей Intel Optane, но на практике тут пока говорить не о чем, готовых решений еще нет. В топовых моделях чипсетов Intel 200-й серии поддерживается до 14 USB-портов, из которых до 10 портов могут быть USB 3.0, а остальные — USB 2.0.

Как и в чипсетах Intel 100-й серии, в чипсетах Intel 200-й серии реализована поддержка технологии Flexible I/O, которая позволяет конфигурировать высокоскоростные порты ввода/вывода (HSIO) — PCIe, SATA и USB 3.0. Технология Flexible I/O позволяет конфигурировать некоторые HSIO-порты как порты PCIe или USB 3.0, а некоторые HSIO-порты — как порты PCIe или SATA. В чипсетах Intel 200-й серии в совокупности может быть реализовано 30 высокоскоростных портов ввода/вывода (в чипсетах Intel 100-й серии было 26 HSIO-портов).

Шесть первых высокоскоростных портов (Port #1 — Port #6) строго фиксированы: это порты USB 3.0. Следующие четыре высокоскоростных порта чипсета (Port #7 — Port #10) могут быть сконфигурированы либо как порты USB 3.0, либо как порты PCIe. Порт Port #10 при этом может использоваться и как сетевой порт GbE, то есть в сам чипсет встроен MAC-контроллер сетевого гигабитного интерфейса, а PHY-контроллер (MAC-контроллер в связке с PHY-контроллером образуют полноценный сетевой контроллер) может быть подключен только к определенным высокоскоростным портам чипсета. В частности, это могут быть порты Port #10, Port #11, Port #15, Port #18 и Port #19. Еще 12 портов HSIO (Port #11 — Port #14, Port #17, Port #18, Port #25 — Port #30) закреплены за портами PCIe. Еще четыре порта (Port #21 — Port #24) конфигурируются либо как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Порты Port #15, Port #16 и Port #19, Port #20 имеют особенность. Они могут быть сконфигурированы либо как как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Особенность заключается в том, что один порт SATA 6 Гбит/с можно сконфигурировать либо на порте Port #15, либо на порте Port #19 (то есть это один и тот же порт SATA #0, который может быть выведен либо на Port #15, либо на Port #19). Аналогично, еще один порт SATA 6 Гбит/с (SATA #1) выводится либо на Port #16, либо на Port #20.

В результате получаем, что всего в чипсете может быть реализовано до 10 портов USB 3.0, до 24 портов PCIe и до 6 портов SATA 6 Гбит/с. Правда, тут стоит отметить еще одно обстоятельство. Одновременно к этим 20 портам PCIe может быть подключено не более 16 PCIe-устройств. Под устройствами в данном случае понимаются контроллеры, разъемы и слоты. Для подключения одного PCIe-устройства может потребоваться один, два или четыре порта PCIe. К примеру, если речь идет о слоте PCI Express 3.0 x4, то это одно PCIe-устройство, для подключения которого требуется 4 порта PCIe 3.0.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 200-й серии показана на рисунке.

Если сравнить с тем, что было в чипсетах Intel 100-й серии, то изменений совсем мало: добавили четыре строго фиксированных порта PCIe (HSIO-порты чипсета Port #27 — Port #30), которые можно использовать для объединения Intel RST for PCIe Storage. Все остальное, включая нумерацию HSIO-портов, осталось неизменным. Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 100-й серии показана на рисунке.

До сих пор мы рассматривали функциональные возможности новых чипсетов вообще, без привязки к конкретным моделям. Далее, в сводной таблице, приводим краткие характеристики каждого чипсета Intel 200-й серии.

Чипсет	Q270	Q250	B250	h370	Z270
Кол-во высокоскоростных портов ввода/вывода	30	27	25	30	30
Кол-во портов PCIe 3.0	до 24	до 14	до 12	до 20	до 24
Кол-во портов SATA 6 Гбит/с	до 6	до 6	до 6	до 6	до 6
Кол-во портов USB 3.0	до 10	до 8	6	до 8	до 10
Общее кол-во USB-портов (USB 3.0 + USB 2.0)	14	14	12	14	14
Поддержка Intel RST for PCIe Storage	3	1	1	2	3
Возможные комбинации 16 процессорных портов PCIe 3.0	x16 x8/x8 x8/x4/x4	x16	x16	x16	x16 x8/x8 x8/x4/x4

И для сравнения приводим краткие характеристики чипсетов Intel 100-й серии.

Чипсет	Q170	Q150	B150	h270	Z170
Кол-во высокоскоростных портов ввода/вывода	26	23	21	26	26
Кол-во портов PCIe 3.0	до 20	10	8	до 16	до 20
Кол-во портов SATA 6 Гбит/с	до 6	до 6	до 6	до 6	до 6
Кол-во портов USB 3.0	до 10	до 8	6	до 8	до 10
Общее кол-во USB-портов (USB 3.0 + USB 2.0)	14	14	12	14	14
Поддержка Intel RST for PCIe Storage	до 3	0	0	до 2	до 3
Возможные комбинации 16 процессорных портов PCIe 3.0	x16 x8/x8 x8/x4/x4	x16	x16	x16	x16 x8/x8 x8/x4/x4

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для пяти чипсетов Intel 200-й серии показана на рисунке.

И для сравнения аналогичная диаграмма для пяти чипсетов Intel 100-й серии:

И последнее, что стоит отметить, рассказывая о чипсетах Intel 200-й серии: только в чипсете Intel Z270 реализована поддержка разгона процессора и памяти.

Теперь, после нашего экспресс-обзора новых процессоров Kaby Lake-S и чипсетов Intel 200-й серии, перейдем непосредственно к тестированию новинок.

Исследование производительности

Нам удалось протестировать две новинки: топовый процессор Intel Core i7-7700K с разблокированным коэффициентом умножения и процессор Intel Core i7-7700. Для тестирования мы использовали стенд следующей конфигурации:

Системная плата	Asus Strix Z270G Gaming
Чипсет	Intel Z270
Память	16 ГБ DDR4-2133
Режим работы памяти	двухканальный
Накопитель	SSD Seagate ST480FN0021 (480 ГБ)
Операционная система	Windows 10 Pro (64-битная)
Версия драйвера графического ядра	21.20.16.4526

Кроме того, чтобы можно было оценить производительность новых процессоров по отношению к производительности процессоров предыдущих поколений, мы также протестировали на описанном стенде процессор Intel Core i7-6700K.

Краткие спецификации тестируемых процессоров приведены в таблице.

Процессор	Core i7-7700K	Core i7-7700	Core i7-6700K
Количество ядер	4	4	4
Количество потоков	8	8	8
Кэш L3, МБ	8	8	8
Номинальная частота, ГГц	4,2	3,6	4,0
Максимальная частота, ГГц	4,5	4,2	4,2
Графическое ядро	HD Graphics 630	HD Graphics 630	HD Graphics 530

Для оценки производительности мы использовали нашу новую методику с применением тестового пакета iXBT Application Benchmark 2017. Процессор Intel Core i7-7700K был протестировал два раза: с настройками по умолчанию и в состоянии разгона до частоты 5 ГГц. Разгон производился путем изменения коэффициента умножения.

Результаты рассчитаны по пяти прогонам каждого теста с доверительной вероятностью 95%. Обращаем внимание, что интегральные результаты в данном случае нормируются относительно референсной системы, в которой тоже используется процессор Intel Core i7-6700K. Однако конфигурация референсной системы отличается от конфигурации стенда для тестирования: в референсной системе используется материнская плата Asus Z170-WS на чипсете Intel Z170.

Результаты тестирования представлены в таблице и на диаграмме.

Логическая группа тестов	Core i7-6700K (реф. система)	Core i7-6700K	Core i7-7700	Core i7-7700K	Core i7-7700K @5 ГГц
Видеоконвертирование, баллы	100	104,5±0,3	99,6±0,3	109,0±0,4	122,0±0,4
MediaCoder x64 0.8.45.5852, с	106±2	101,0±0,5	106,0±0,5	97,0±0,5	87,0±0,5
HandBrake 0.10.5, с	103±2	98,7±0,1	103,5±0,1	94,5±0,4	84,1±0,3
Рендеринг, баллы	100	104,8±0,3	99,8±0,3	109,5±0,2	123,2±0,4
POV-Ray 3.7, с	138,1±0,3	131,6±0,2	138,3±0,1	125,7±0,3	111,0±0,3
LuxRender 1.6 x64 OpenCL, с	253±2	241,5±0,4	253,2±0,6	231,2±0,5	207±2
Вlender 2.77a, с	220,7±0,9	210±2	222±3	202±2	180±2
Видеоредактирование и создание видеоконтента, баллы	100	105,3±0,4	100,4±0,2	109,0±0,1	121,8±0,6
Adobe Premiere Pro CC 2015.4, с	186,9±0,5	178,1±0,2	187,2±0,5	170,66±0,3	151,3±0,3
Magix Vegas Pro 13, с	366,0±0,5	351,0±0,5	370,0±0,5	344±2	312±3
Magix Movie Edit Pro 2016 Premium v.15.0.0.102, с	187,1±0,4	175±3	181±2	169,1±0,6	152±3
Adobe After Effects CC 2015.3, с	288,0±0,5	237,7±0,8	288,4±0,8	263,2±0,7	231±3
Photodex ProShow Producer 8.0.3648, с	254,0±0,5	241,3±4	254±1	233,6±0,7	210,0±0,5
Обработка цифровых фотографий, баллы	100	104,4±0,8	100±2	108±2	113±3
Adobe Photoshop CС 2015.5, с	521±2	491±2	522±2	492±3	450±6
Adobe Photoshop Lightroom СС 2015.6.1, с	182±3	180±2	190±10	174±8	176±7
PhaseOne Capture One Pro 9.2.0.118, с	318±7	300±6	308±6	283,0±0,5	270±20
Распознавание текста, баллы	100	104,9±0,3	100,6±0,3	109,0±0,9	122±2
Abbyy FineReader 12 Professional, с	442±2	421,9±0,9	442,1±0,2	406±3	362±5
Архивирование, баллы	100	101,0±0,2	98,2±0,6	96,1±0,4	105,8±0,6
WinRAR 5.40 СPU, с	91,6±0,05	90,7±0,2	93,3±0,5	95,3±0,4	86,6±0,5
Научные расчеты, баллы	100	102,8±0,7	99,7±0,8	106,3±0,9	115±3
LAMMPS 64-bit 20160516, с	397±2	384±3	399±3	374±4	340±2
NAMD 2.11, с	234±1	223,3±0,5	236±4	215±2	190,5±0,7
FFTW 3.3.5, мс	32,8±0,6	33±2	32,7±0,9	33±2	34±4
Mathworks Matlab 2016a, с	117,9±0,6	111,0±0,5	118±2	107±1	94±3
Dassault SolidWorks 2016 SP0 Flow Simulation, с	253±2	244±2	254±4	236±3	218±3
Скорость файловых операций, баллы	100	105,5±0,7	102±1	102±1	106±2
WinRAR 5.40 Storage, с	81,9±0,5	78,9±0,7	81±2	80,4±0,8	79±2
UltraISO Premium Edition 9.6.5.3237, с	54,2±0,6	49,2±0,7	53±2	52±2	48±3
Скорость копирования данных, с	41,5±0,3	40,4±0,3	40,8±0,5	40,8±0,5	40,2±0,1
Интегральный результат CPU, баллы	100	104,0±0,2	99,7±0,3	106,5±0,3	117,4±0,7
Интегральный результат Storage, баллы	100	105,5±0,7	102±1	102±1	106±2
Интегральный результат производительности, баллы	100	104,4±0,2	100,3±0,4	105,3±0,4	113,9±0,8

Если сравнить результаты тестирования процессоров, полученных на одном и том же стенде, то здесь все очень предсказуемо. Процессор Core i7-7700K при настройках по умолчанию (без разгона) чуть быстрее (на 7%), чем Core i7-7700, что объясняется разницей в их тактовой частоте. Разгон процессора Core i7-7700K до 5 ГГц позволяет получить выигрыш в производительности до 10% по сравнению с производительностью этого процессора без разгона. Процессор Core i7-6700K (без разгона) немного более производительный (на 4%) в сравнении с процессором Core i7-7700, что также объясняется разницей в их тактовой частоте. При этом модель Core i7-7700K на 2,5% производительнее модели предыдущего поколения Core i7-6700K.

Как видим, никакого скачка производительности новые процессоры Intel Core 7-го поколения не обеспечивают. По сути, это те же процессоры Intel Core 6-го поколения, но с чуть более высокими тактовыми частотами. Единственное преимущество новых процессоров заключается в том, что они лучше гонятся (речь, конечно, идет о процессорах K-серии с разблокированным коэффициентом умножения). В частности, наш экземпляр процессора Core i7-7700K, который мы не выбирали специально, без проблем разогнался до частоты 5,0 ГГц и абсолютно стабильно работал при использовании воздушного охлаждения. Удавалось запустить этот процессор и на частоте 5,1 ГГц, но в режиме стресс-тестирования процессора система зависала. Конечно, делать выводы по одному экземпляру процессора некорректно, но информация наших коллег подтверждает, что большинство процессоров Kaby Lake К-серии гонятся лучше, чем процессоры Skylake. Заметим, что наш образец процессора Core i7-6700K разгонялся в лучшем случае до частоты 4,9 ГГц, но стабильно работал только на частоте 4,5 ГГц.

Теперь посмотрим на энергопотребление процессоров. Напомним, что измерительный блок мы подключаем в разрыв цепей питания между блоком питания и материнской платой — к 24-контактному (ATX) и 8-контактному (EPS12V) разъемам блока питания. Наш измерительный блок способен измерять напряжение и силу тока по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX, а также напряжение питания и силу тока по шине 12 В разъема EPS12V.

Под суммарной потребляемой мощностью во время выполнения теста понимается мощность, передаваемая по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX и шине 12 В разъема EPS12V. Под потребляемой процессором мощностью во время выполнения теста понимается мощность, передаваемая по шине 12 В разъема EPS12V (этот разъем используется только для питания процессора). Однако нужно иметь в виду, что в данном случае речь идет об энергопотреблении процессора вместе с конвертером его напряжения питания на плате. Естественно, регулятор напряжения питания процессора имеет определенный КПД (заведомо ниже 100%), так что часть электрической энергии потребляется самим регулятором, а реальная мощность, потребляемая процессором, немного ниже измеряемых нами значений.

Результаты измерения для суммарной потребляемой мощности во всех тестах, за исключением тестов на производительность накопителя, представлены далее:

Аналогичные результаты измерения потребляемой процессором мощности таковы:

Интерес представляет, прежде всего, сравнение мощности энергопотребления процессоров Core i7-6700K и Core i7-7700К в режиме работы без разгона. Процессор Core i7-6700K имеет меньшее энергопотребление, то есть процессор Core i7-7700К немного более производительный, но у него и энергопотребление выше. Причем если интегральная производительность процессора Core i7-7700К выше на 2,5% в сравнении с производительностью Core i7-6700K, то усредненное энергопотребление процессора Core i7-7700К выше аж на 17%!

И если ввести такой показатель, как энергоэффективность, определяемый отношением интегрального показателя производительности к средней мощности энергопотребления (фактически, производительность в расчете на ватт потребленной энергии), то для процессора Core i7-7700К этот показатель составит 1,67 Вт^-1, а для процессора Core i7-6700К — 1,91 Вт^-1.

Впрочем, такие результаты получаются, только если сравнивать мощность энергопотребления по шине 12 В разъема EPS12V. А вот если считать полную мощность (что логичнее с точки зрения пользователя), то ситуация несколько иная. Тогда энергоэффективность системы с процессором Core i7-7700К составит 1,28 Вт^-1, а с процессором Core i7-6700К — 1,24 Вт^-1. Таким образом, энергоэффективность систем практически одинаковая.

Выводы

Никаких разочарований по поводу новых процессоров у нас нет. Никто и не обещал, что называется. Еще раз напомним, что речь идет не о новой микроархитектуре и не о новом техпроцессе, а всего лишь об оптимизации микроархитектуры и техпроцесса, то есть об оптимизации процессоров Skylake. Ожидать, что такая оптимизация может дать серьезный прирост производительности, конечно же, не приходится. Единственный наблюдаемый результат оптимизации заключается в том, что удалось немного повысить тактовые частоты. Кроме того, процессоры K-серии семейства Kaby Lake разгоняются лучше, чем их аналоги семейства Skylake.

Если говорить о новом поколении чипсетов Intel 200-й серии, то единственное, что отличает их от чипсетов Intel 100-й серии, это добавление четырех портов PCIe 3.0. Что это означает для пользователя? А ровным счетом ничего не означает. Ждать увеличения числа разъемов и портов на материнских платах не приходится, поскольку их и так уже чрезмерно много. В итоге функциональные возможности плат не изменятся, разве что удастся немного упростить их при проектировании: меньше придется придумывать хитроумных схем разделения, чтобы обеспечить работу всех разъемов, слотов и контроллеров в условиях нехватки линий/портов PCIe 3.0. Логично было бы предположить, что это приведет к снижению стоимости плат на чипсетах 200-й серии, но верится в это с трудом.

И в заключение несколько слов о том, имеет ли смысл менять шило на мыло. Компьютер на базе процессора Skylake и платы с чипсетом 100-й серии менять на новую систему с процессором Kaby Lake и платой с чипсетом 200-й серии нет никакого смысла. Это просто выбрасывание денег на ветер. Но если пришла пора менять компьютер по причине морального устаревания железа, то тут, конечно, имеет смысл обратить внимание на Kaby Lake и плату с чипсетом 200-й серии, причем смотреть надо в первую очередь на цены. Если система на Kaby Lake окажется сопоставима (при равной функциональности) по стоимости с системой на Skylake (и платой с чипсетом Intel 100-й серии), то смысл есть. Если же такая система окажется дороже, то в ней нет никакого смысла.

Редакция выражает признательность компании Asus
за предоставленную системную плату Asus Strix Z270G Gaming

www.ixbt.com

представлены процессоры Intel Core 9-го поколения

Компания Intel сегодня провела мероприятие, посвящённое настольным компьютерам. Главным событием, конечно же, стал анонс процессоров Core 9-го поколения для массового сегмента рынка, ранее известных как Coffee Lake Refresh.

Флагманом нового семейства стал процессор Intel Core i9-9900K, который Intel называет лучшим процессором для игр в мире. Данный процессор включает восемь ядер и шестнадцать потоков, и Intel почему-то называет его первым процессором с такой конфигурацией в массовом сегменте рынка. Видимо, два поколения процессоров AMD Ryzen 7 уже не считаются. Процессор Core i9-9900K обладает базовой частотой в 3,6 ГГц, частоты в Turbo-режиме для одного и двух ядер составляют 5,0 ГГц, для четырёх — 4,8 ГГц, и для шести и восьми ядер — 4,7 ГГц. Процессор обладает 16 Мбайт кеш-памяти третьего уровня.

Процессор Core i7-9700K является несколько урезанной, а также более доступной версией флагмана. Ключевым отличием является отсутствие поддержки технологии Hyper-Threading, из-за чего данный процессор может предложить только восемь потоков. Базовая тактовая частота осталась без изменений — 3,6 ГГц. Максимальная Turbo-частота составляет 4,9 ГГц для одного ядра, два ядра могут разгоняться до 4,8 ГГц, четыре и шесть ядер — до 4,7 ГГц, а все восемь — до 4,6 ГГц. Объём кеша третьего уровня здесь составляет 12 Мбайт.

Самым младшим из представленных сегодня процессоров стал Core i5-9600K, который, в отличие от вышеописанных новинок, довольно сильно похож на своего прошлогоднего предшественника Core i5-8600K. Новый процессор также обладает шестью ядрами и шестью потоками. Базовая частота новинки составляет 3,7 ГГц. Режим Turbo обеспечивает всем шести ядрам частоту в 4,3 ГГц, четырём — 4,4 ГГц, двум — 4,5 ГГц, а одному — 4,6 ГГц. Этот процессор имеет только 9 Мбайт кеш-памяти третьего уровня.

Процессоры Coffee Lake Refresh, как и ожидалось, производятся по улучшенному 14-нм техпроцессу (14nm++). Все три представленные новинки обладают TDP в 95 Вт. Как и ожидалось, для соединения крышки процессора с кристаллом используется припой. Собственно, без него вряд ли удалось бы достичь столь высоких частот.

Intel позиционирует свои новинки как идеальное решение для игр. По словам производителя, игровая производительность процессоров Coffee Lake Refresh выросла на 10 % по сравнению с продуктами прошлого поколения. По сравнению с системами трёхлетней давности, то есть на четырёхъядерных процессорах, системы на новых процессорах обеспечат на 35–45 % более высокие показатели частоты кадров в играх, а также почти вдвое быстрее будут рендерить видео в Premiere Pro.

Помимо новых процессоров, компания Intel представила и новую платформу для них — чипсет Intel Z390. Новая системная логика является улучшенной версией Intel Z370. Его главными особенностями, которые выделяет сама Intel, является встроенный контроллер беспроводных сетей Wi-Fi и Bluetooth, а также контроллер USB 3.1. Также Intel подчеркнула, что материнские платы на Z390 обеспечат процессорам Core 9-го поколения оптимальную производительность. Однако новые процессоры совместимы со всеми чипсетами Intel 300-й серии.

Начиная с сегодняшнего дня можно будет оформить предварительный заказ на процессоры Coffee Lake Refresh. Поставки предзаказов и розничные продажи начнутся 19 октября. Рекомендованная стоимость процессора Core i5-9600K составила $262, Core i7-9700К оценён производителем в $374, а цена флагманского Core i9-9900К составила $488. Заметим, что это стоимость процессоров в партиях от 1000 единиц, так что розничная цена будет несколько выше.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru